1.切割(切割)
切割是将原始覆铜板切割成可在生产线上制造的板的过程
首先，我们来理解几个概念：
(1)单位：单位是指由PCB设计工程师设计的单位图形。
(2) Set: Set是指工程师为了提高生产效率，方便生产，将若干个UNIT放在一起的整体图形。也就是我们常说的拼接，包括单元图形，工艺边缘等等。
(3)面板：面板是指由多组工具板边缘组成的板，以提高效率和方便生产。
2.内部干膜
内部干膜是将内部电路图案转移到印刷电路板的过程。
在PCB制造中，我们会提到图案转移的概念，因为导电图案的制作是PCB制造的基础。因此，图形传递过程对PCB制造具有重要意义。
内层干膜包括很多工序，如内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等。内层贴膜是在铜板表面贴一层特殊的感光膜，我们称之为干膜。当暴露在光线下时，这种薄膜会固化，在板上形成保护膜。曝光显影就是把贴了膜的板子曝光，透明部分固化，不透明部分还是干膜。然后，在显影之后，移除未固化的干膜，并且蚀刻具有固化的保护膜的板。除膜后，内层的电路图案转移到板上。整个流程如下。
对于设计人员来说，我们主要考虑最小线宽、间距控制和布线均匀性。因为距离太小，膜会被夹住，膜不会褪色，导致短路。线宽过小，薄膜附着力不足，导致电路开路。因此，电路设计中的安全间距(包括线对线、线对焊盘、焊盘对焊盘、线对铜面等。)必须在生产中考虑。
(1)预处理：磨片
磨片主要作用：基础预处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜表面的粗糙度，有利于铜表面的薄膜附着。
(2)贴膜
处理后的基材通过热压或涂布的方式粘贴干膜或湿膜，便于后续的曝光生产。
(3)暴露
底片与用干膜压制的基底对齐，底片图案通过紫外线照射转移到曝光机上的光敏干膜上。
负片材质图
(4)发展
未曝光的干膜/湿膜被显影剂(碳酸钠)的弱碱性溶解冲洗掉，曝光部分保留。
(5)蚀刻
未曝光的干膜/湿膜被显影剂去除后，铜表面将被曝光，曝光的铜表面将被酸性氯化铜溶解和腐蚀，得到所需的电路。
(6)薄膜去除
用氢氧化钠溶液剥离保护铜表面的暴露的干膜，以暴露电路图案。
3.布朗宁
目的：使铜内表面形成微观粗糙的有机金属层，增强层间附着力。
过程原理：
通过化学处理，产生具有均匀且良好附着特性的有机金属层结构，从而控制内层附着前的铜层表面变粗，用于增强压制后内层铜层与预浸料之间的附着强度。
4.层压
层压是一种通过粘合聚丙烯片将所有电路层粘合成一个整体的过程。这种结合是通过大分子在界面上相互扩散渗透，然后交织而实现的。离散多层板和聚丙烯板被压制成所需层数和厚度的多层板。实际操作中，铜箔、粘合片(预浸料)、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外层钢板等材料按工艺要求进行层压。
对于设计师来说，层压首先要考虑的是对称。由于板材在层压过程中会受到压力和温度的影响，层压后板材会产生应力。因此，如果层压板的两侧不均匀，两侧的应力就会不同，从而导致板向一侧弯曲，大大影响印刷电路板的性能。
另外，即使在同一平面内，如果铜布分布不均匀，各点的树脂流动速度也会不同，这样铜布少的地方厚度会略薄，铜布多的地方厚度会略厚。
为了避免这些问题，在设计中必须详细考虑铜分布的均匀性、叠片的对称性、盲埋孔的设计和布置等各种因素。
5.钻孔
电路板的层间产生通孔，达到层间连通的目的。
传说中的钻刀
6.镀铜
(1)。铜沉积
也被称为化学铜，钻孔的印刷电路板在铜沉积槽中经历氧化还原反应，形成铜层以金属化孔，使得铜沉积在原始绝缘基板的表面上，从而实现层间的电连通。
(2)。电镀
刚沉积完铜的PCB板上的铜加厚到5-8 m，以防止孔内的薄铜在图案电镀前被氧化和轻微刻蚀漏到基板上。
7.外部干膜
与内层干膜工艺相同。
9.外层图案电镀
孔和电路的铜层被镀到一定厚度(20-25 m)，以满足最终印刷电路板产品的铜厚度要求。并且板表面上无用的铜被蚀刻掉以暴露有用的电路图案。
10.阻焊剂
耐焊性，又称耐焊性和绿色油，是PCB生产中最关键的工序之一。主要是通过丝网印刷或涂上阻焊油墨，在板材表面涂上一层阻焊层，通过曝光显影将待焊接的板材和孔洞暴露出来，其他地方用阻焊层覆盖，防止焊接时短路。
11.丝网印刷字符
所需的文字、商标或零件符号通过丝网印刷印刷在板面上，然后通过紫外线照射暴露在板面上。
12.表面处理
裸铜本身具有良好的可焊性，但长时间暴露在空气中容易被水分氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不太可能长时间作为原铜保留，因此需要对铜表面进行表面处理。表面处理的基本目的是确保良好的可焊性或电气性能。
常见的表面处理：喷锡、镀金、OSP、镀锡、镀银、镍钯、电硬金、电金手指等。
13.形成
印刷电路板通过数控成型机切割成所需的尺寸。
14.电气测量
模拟板的状态，通电检查电气性能，检查有无开路或短路。
15.最终检验、取样和包装
检查板的外观、尺寸、孔径、厚度和标记，以满足客户的要求。将合格产品包装成捆，便于储存和运输。