为了扩大在传感器市场的竞争优势，意法半导体(stmicroelectronics，ST)宣布将与高通合作，参与高通平台解决方案生态系统计划(Qualcomm Platform Solution Economic System Plan)，并采用高通技术有限公司(Qualcomm Technologies，Inc .)的技术开发创新的软件解决方案。
意法半导体微机电系统传感器事业部总经理安德里亚奥尼蒂(Andrea Onetti)表示，通过与高通技术的密切合作，STF可以确保传感器性能满足支持高通传感器执行环境的下一代移动设备、可穿戴设备和软件解决方案的严格要求，并使这些功能无缝集成和更快上市，以满足全球客户的需求。
在该计划中，STF将为原始设备制造商提供预先认证的微机电系统和其他传感器软件，并为下一代智能手机、联网电脑、物联网和可穿戴设备提供高级功能。值得一提的是，最近高通在其最新的5G移动参考平台中预选了最新的动作注意芯片LSM6DST和高精度、低功耗、智能传感器软件的高精度压力传感器LPS22HH。
LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU)，将3轴数字加速度计和3轴陀螺仪集成在一个高效的系统和大功率配置的封装中，能够以极低的功耗始终开启高精度的动作注意功能；LPS22HH是首款采用I3C总线的低噪声(0.65帕)高精度(0.5百帕)压力传感器。
高通技术产品管理部副总裁曼温德辛格(Manvinder Singh)认为，STF多年来一直是重要的合作伙伴，STF可以加入高通平台解决方案生态系统系统计划和高通骁龙移动平台的低功耗模块。集成和优化其先进的传感器算法；与意大利和法国等战略供应商的合作对于加快5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。
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