近年来，5G、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域的快速增长，给集成电路行业带来了强劲的发展势头。芯片作为整个半导体行业的重要组成部分，已经成为各国战略部署的重中之重。
芯片一般根据温度适应性和可靠性的要求分为四类：商用级(0-70)、工业级(-40-85)、车辆规格级(-40-120)、军用级(-55-150)。芯片可靠性指标的严格性和温度要求超过了商用水平，如果满足工业级应用，就是工业芯片。
纵观全球工业芯片市场，主要以欧美日大型企业为主，整体水平和市场影响力优势明显。顶尖厂商主要有德州仪器(TI)、ADI、英飞凌、意法半导体、美光科技、微芯片、尼西亚等。
从国内来看，中国已经有一批工业芯片企业，但分散，没有形成合力，综合竞争力弱于国外大公司。但在功率和功率半导体市场，国产产品线竞争力较强。近年来，国内集成电路行业发展迅速，自给率逐年提高。扬声器、冰箱、空调、机顶盒、洗衣机等消费类电子产品中使用的核心芯片大多是国产品牌。
在产业规模方面，来自市场研究机构高德纳(Gartner)的数据显示，2019年全球工业芯片市场的销售规模为485.6亿美元，预计2022年将达到705亿美元，2019年至2022年复合增长率约为13%。
随着中国新基础设施和工业互联网的大力推广，中国工业芯片市场也将迎来快速增长。到2025年，预计中国电网、轨道交通、能源化工、市政等工业领域对芯片的年需求量将接近2000亿元。
8月28日，中国研发的工业级5G终端新基带芯片“移动核心DX-T501”在江苏昆山亮相。据悉，“动芯DX-T501”由中科京商研发生产，将投入昆山进行工业应用开发。是一款面向工业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，可根据工业应用定制，可为工业制造、工农业生产、交通物流等领域提供工业级5G解决方案。
有分析师指出，以人工智能应用为主要任务的面向智能计算的处理器相关设计方法和技术，已经成为国内外业界和学术界的热点，国内外企业纷纷布局AI芯片。AI芯片的应用场景不再局限于云，部署在智能手机、安防摄像头、自驾汽车等终端的各种产品也越来越丰富。AI芯片除了追求性能提升之外，也逐渐把重点放在特殊场景的优化上。
基于5G、云计算、人工智能等应用领域的优势，芯片设计有望成为国产自控的突破口，逐渐被追捧的国产ip和定制芯片正在成为关键环节。特别是汽车、电子等新兴产业蓄势待发，实力强劲，科研院所、渠道厂商等系统厂商寻求芯片定制，这也是未来ip、设计服务公司拓展业务的空间。
芯片开发是一场硬仗，投资风险高，技术门槛高，回报周期长，短期甚至中期没有明显的经济效益，甚至有亏损的风险。建立工业芯片标准体系，开放应用测试场景，开发工业领域的各类芯片，加快工业芯片的国产化替代等。各方需要合作，优化各种人力资源、软硬件资源的配置。2020年，AI高性能chi的发展仍面临诸多挑战